光学系统  用以采集全波段内的原始椭圆偏振参数Psi&Del

入射角度：   65°；

光束偏离：   ＜0.3°；

测量参数：  Psi&Del、TanPsi&CosDel；Alpha&Beta；

偏振器：      格兰-汤姆森；

材质:            α-BBO；

补偿器：      四分之一波长相位延迟，超消色差；

光强选择：  线性光密度光选。保证测试过程中极佳信噪比，提升测试精度；既防止光 强过强引起的光强截止，又防止光强不够引起的信噪比过低，影响测试精 度；

光路设计：  偏振光学主体由双光纤连接至光源及光谱仪系统；光路稳定，且方便更换 寿命到期的灯泡；

光纤：         抗紫外钝化；NA=0.22；孔径600μm，增加抗静电套圈；

微细光斑：  直径≤200μm，达到分离透明及半透明衬底前后表面光斑的效果；微细 光斑装置可自由拆卸；

出射狭缝：  150μm，用以分离透明及半透明衬底的后表面无效光；

高效镜组：  配置紫外渗透高效收光镜组。

光谱采集  背照式TE制冷CCD光纤谱仪，读取全波段光强数值

检测单元：                    2048元快速背照式CCD探测器，狭缝25微米或50微米；

具体参数：                    A.光谱范围优于350nm-1000nm；

                                     B.杂散光＜0.02%@400nm；

                                     C. 信噪比4800:1； 

                                     D. 动态范围50000:1； 

                                     E. 全息光路；

                                     F. 数字分辨率16-bit； 

                                     G. 读取速度>400kHz； 

                                     H. 数据传输速度600MB/s； 

                                     I. 最小积分时间/调节步长6 us /1us； 

                                     J. 外触发延迟95ns+/-20ns；

                                     K. 计算机接口USB3.0；

                                     L. 操作系统Win7/Win10；

紫外区平均量子化效率：背照式CCD，平均量子化效率≥75%；

冷却系统：                    微型TE制冷，制冷温度可达环境下温度30℃，制冷温度可通过软件设置；

积分方式：                    软件智能化设置积分时间，以最佳信噪比获得高强度信号和弱信号；

储存空间：                    具有EEPROM 64组光谱数据存储空间，可由光谱仪单独存储后一次性 输入计算机，减少单次传输过程时间损耗；

线性矫正：                    具有光谱全域线性矫正功能，线性矫正因子可由软件读出，在非线性光谱 区亦保证较高的光谱线性度；

抗静电：                       增加抗静电干扰配置。

光源系统  卤素光源

灯源体：    光源系统，灯泡材质石英玻璃，波长范围350nm-2000nm，

光源质保：10000小时；

电源：       卤素光源独立电源；

电压：       4.95v；

散热：      能自灯源体均匀散热。不会因散热不畅引起灯泡体温度过高影响使用寿命，又不会因散热不均影响光强漂移。

全自动多点移动测试  可自动多点移动测试，移动方式为X-Y(X-Theita极坐标可选)形移动，含Z轴自动对焦，将试片自动对焦至最佳测量位置

点数可设置： 如1，3，5，9，16，25…100点；

位置限定：    具有正负极限位置及零位光耦；软件设定对焦起始结束位置及对焦位移步 长；

对焦方式：    光学对焦；采集特殊积分时间及特殊波长下的垂直Z向移动对应的光强 曲线，利用高斯拟合，寻找最佳试片测量位置；

载物台面：    适用于最大12英寸规格的硅片测试，向下兼容，寻边低于3mm。

测量分析软件  适用于Windows11操作系统（正版授权）；图形化操作界面，软件操作方便、直观

一键测量：                 能一键测量 (完成包括对焦，光选，采集，分析在类)的全部测量流程。另外提供对焦、光选、采集、建模、回归等分步功能按钮；

软件建模：                 包括EMA，Dispersion，Grade，Roughness等；

复杂建模：                 包括Sellmeier(2)、Sellmeier(3)、Cauchy(n,k)、Cauchy(epsi)、 ModifCauchy(n,k)、Drude、IRTail、Lorentz、Gauss、CriticalPoint等复 杂理论建模模型，且使用简单清晰；

折射率垂直梯度分析：包括对折射率垂直梯度的分析；

粗糙度分析：              包括对镀膜膜层界面粗糙度的分析；

膜层分析：                 可进行单层及多层膜分析显示，分析膜层数不受限制；

波长范围及波长数目：可自定义分析波长范围及波长数目；

修正模型及拟合：       用户可自定义修正模型和拟合参数；

数据库：                    提供便于使用、用户可扩展（自定义）的材料数据库及模型数据库；

波长显示：                光谱能以能量及波长单位显示；

输出结果：                拟合出所测薄膜厚度, n&k常数;  

MES：                      支持MES功能；

具有三级权限：        OperationMode、EngineerMode、SyscosMode。

测试与分析性能  

速度：                      单点约1秒；49点约1分30秒；

波长范围：               350nm-1050nm；

膜厚显示精度：        0.1 Å (For 100nm SiO2)；

折射率显示精度：    1x10-3 (For 100nm SiO2)；

膜厚重复性精度：    0.1Å (Std，10次，For 100nm SiO2，)；

折射率重复性精度：1x10-3(Std，10次， For 100nm SiO2)；

厚度范围：              0.1nm - 10000nm；

膜厚精度：              0.3nm（跟标准片标定值差异，中科计量院朔源）；

折射率精度：          0.003（跟标准片标定值差异，中科计量院朔源）。

控制系统  

运动控制：7轴；

实时系统：含外触发及软件自触发；

校准归零：起偏器P、补偿器C、检偏器A、光选器F、对焦轴Z、移动轴XY有自归零位置校准功能，同时对偏振态控制器配置高精度对对编码位置锁定器，具有带隙补偿功能；